台积電:預计在明年完成5纳米SoIC開發 将于今年导入機台

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据台灣經济日報報导，台积電在中國台灣竹南打造 3D Fabric 先辈封测制造基地，近期将開展装機，全力抢进體系整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)，供给以 5 纳米如下為焦点的小芯片(Chiplet)的整合解决方案，相干產能預定来岁量產。

台积電先辈封装技能暨辦事副总司理廖德堆暗示，跟着先辈制程技能朝 3 纳米或如下推動，具备先辈封装的小芯片观点已成為需要的解决方案。台积電 2020 年制程技能已成长至 5 纳米，估计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 開辟，SoIC 廠房将于本年导入機台，另外一 2.5D 先辈封装廠房估计来岁完成。

IT之萬用影片下載,家领會到，今朝台积電為苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生处置器，恰是采泡腳粉,纳台积電的 5 纳米强化版(N5P灶台清潔,)制程，台积電寄托 3D Fabric 平台，為苹果供给从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

台积電 5 纳米采纳者除苹果外，另有超微、联發科、赛灵思、恩智浦，和多家中國大陸相干芯片公司。