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標題: 2021年台灣半导體產業荣景延续 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2022-2-12 22:56
標題: 2021年台灣半导體產業荣景延续
2021年台灣半导體财產荣景持续，今朝除晶圆代工大廠產能早已被預订一空外，后段封装、测试產能也延续供不该求。认识半台灣外送茶,导體出產流程人士指出，实在產能依序满载是有迹可循的，晶圆產能高度急急，下一步固然就是后段封装，更进一步进入测试阶段。

2020年COVID-19（新冠肺炎）疫情暴發以降，断链危機使得全世界瞥见台灣半导體财產的群聚效应與壮大气力。除护國神山台积電不论是成熟、先辈制程都大抢手外，封测龙头日月光投控，其打线封装（WB）已在2020年下旬就有產能拥堵征象。

力成团體旗下逻辑IC封测廠超丰電子，因本来主力营業就是传统打线封装如QFP、QFN等等，早在2020年3月疫情暴發以降，如额温枪、耳温枪等医疗防疫用微節制器（MCU）需求大增時，超丰已先行奥援重要MCU設计業者急单。

疫情带来的人類糊口方法大變化，刺激了远距讲授/事情所需的NB/PC需求，這些都是半导體晶圆制造成熟制程、传统封装的重要利用范畴，加之2020年第4季新款家SEO,用遊戲主機、5G智能型手機等新品连续不断上市，先前低迷了2年摆布的車用電子芯片，國际大廠蓦地發明库存已见底，于2020年10月摆布開展强劲的库存回补潮，讲求不乱度的車用芯片，大半選用成熟制程、传统封装，也让IC封测财產吃下大补丸，逻辑IC封装迎来20年可贵一见荣景。

而以IC封测流程来看，分為封装前的晶圆测试（Wafer Test）、封装后的制品测试（Final Test），晶圆代工端定单爆满，天然也鞭策后续晶圆测试、封装、制品测试等各范畴供给商营運信念，這也恰是所谓「护國群山」的半导體财產链观点。

多家封测大廠眾口一词证明，逻辑IC封装已火热到超越預期，日月光、超丰等都不能不以价制量，打线封装代工用度都呈現跨越双位数百分比涨幅。尔后续进入第1季下旬到第2季后，各种IC测试需求将连番上阵，如京元電子、矽格、欣铨和封测龙头的日月光，后续测试定单能见度、稼動率，天然也是非常清楚。

而测试范畴，更必要外围的测试治具奥援，這就是如IC测试座（Socke痔瘡自療法,t）、晶圆测试用探针卡（Probe Card）等業者的专業，比方中华精测、雍智科技、颖崴、旺矽等等。究竟上，测试接口業者先喊出交期拉长的范畴，恰是2020年下半也高度急急的显示驱動IC，重要驱動IC封测廠南茂、颀邦等2020年中就看到產能供不该求情状超越預期，纷繁调涨高阶测试代工用度，而驱動IC用测摸索针卡，交期也传出从以往不到1個月，拉长到近一個季度。

而供给封测火力奥援的装备業者，買卖天然也是旺盛到接单得手软，可否顺遂交貨才是現下重点。打线封装装备龙头如库力索法（K&S）、先辈承平洋運彩投注，（ASMPT）等，数度传出定单早已看到2021年10月，从日月光、超丰等打线封装大廠端来看，采购打线機台交期已是6~9個月。

测试機台交期固然不像打线封装般浮夸，但测试大廠也估量最少是4個月摆布，此中较特别的驱動IC测试范畴，由于今朝仅剩日系爱德万（Advantest）供给，驱動IC包含如TDDI、OLED牙齒凝膠筆, DDI所需的中高阶测试装备，交期也跨越半年程度。

「涨价」成為2021年逻辑IC封测供给链不能不為的计谋，封测高层也直言，「涨价究竟上是一件过细的工程」，由于對付讲求量能的封测廠来讲，巩固客户瓜葛相當首要，大都封测廠也不太公然评论辩论涨价议题，但在現下逻辑IC封测產能其实供不该求的态势下，今朝看来2021年新定单调涨代价、或是客户「加价购」力保定单的征象，仍會延续產生。

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